2023半导体封装基板行业研究（详细版）

从企业布局来看，近年越来越多的中国企业正拓展封装基板领域，中国大陆目前仍处于快速扩产阶段，高端FC-BGA基板可以应用于AI、5G、大数据等领域要求的高性能CPU、GPU,但目前FC-BGA基板市场由中国台湾的欣兴电子、日本的揖斐电、韩国的三星电机等企业垄断，中国大陆头部代表企业包括兴森科技、深南电路等在2022年对于高端FC-BGA封装基板方面积极布局，未来高端FC-BGA产能有望进一步扩充。

本报告“2023年封装基板行业研究”为半导体材料系列报告，将梳理封装基板应用及竞争情况，对整个行业发展状况做出分析。此研究将会回答的关键问题：

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